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影響 ICT測試誤報率的原因
日期：2025-07-07 00:53
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摘要：ICT誤報率受多方面因素影響，涵蓋治具（探針、壓棒問題）、程序（新機種調(diào)試、參數(shù)設(shè)定）、ICT系統(tǒng)與環(huán)境（硬件故障、排線、環(huán)境因素）、PCB本身（測試點污染、自身缺陷及元器件裝配問題 ），各環(huán)節(jié)問題均可能致測試結(jié)果異常，引發(fā)誤報。
ICT（In - Circuit Test，在線測試）誤報率受多種因素影響，以下從治具、程序、系統(tǒng)與環(huán)境、PCB 本身等方面詳細說明：
1. 治具原因：
- 探針問題：測試探針鉆孔不準，會使測試探針點與 PCB 上測試點接觸異常；測試點選取不當，也易造成接觸問題。另外，探針使用久了出現(xiàn)磨損，同樣會影響接觸效果，引發(fā)誤報。比如探針磨損后，接觸電阻改變，可能導(dǎo)致測試信號異常。
- 新機種程序調(diào)試不足：新機種上線時，程序調(diào)試后未經(jīng)過大量測試驗證，程序可能存在漏洞，容易引發(fā)誤報 。
- 硬件故障或參數(shù)變化：ICT 硬件發(fā)生故障，如電路板損壞、接口接觸異常等，或者硬件參數(shù)變動，會讓測試時不穩(wěn)定，引發(fā)誤報。像硬件參數(shù)改變后，測試電壓、電流等偏離正常范圍，就會影響測試結(jié)果。
- 排線問題：ICT 治具專家排線使用過久，接觸電阻變大，會使信號傳輸受影響，造成測試誤差和誤報。
- 測試點污染：PCB 過錫爐后，測試點沾附較多松香，或者維修后的 PCB 測試點處有膠，會使探針和測試點接觸不好，產(chǎn)生誤報 。
1. 治具原因：
- 探針問題：測試探針鉆孔不準，會使測試探針點與 PCB 上測試點接觸異常；測試點選取不當，也易造成接觸問題。另外，探針使用久了出現(xiàn)磨損，同樣會影響接觸效果，引發(fā)誤報。比如探針磨損后，接觸電阻改變，可能導(dǎo)致測試信號異常。
- 壓棒分布不均：治具天板上壓棒分布不均衡，會讓 PCB 受力不平穩(wěn)，使得部分探針點接觸異常，進而出現(xiàn)誤測。
- 新機種程序調(diào)試不足：新機種上線時，程序調(diào)試后未經(jīng)過大量測試驗證，程序可能存在漏洞，容易引發(fā)誤報 。
- 參數(shù)設(shè)定錯誤：程序中測試步驟的調(diào)試模式、延遲時間、測試針點、標準值等參數(shù)設(shè)置有誤，會使測試結(jié)果不準確，造成誤測。例如標準值設(shè)定偏差，會讓正常元件被誤判為異常。
3. ICT系統(tǒng)和環(huán)境原因：
- 硬件故障或參數(shù)變化：ICT 硬件發(fā)生故障，如電路板損壞、接口接觸異常等，或者硬件參數(shù)變動，會讓測試時不穩(wěn)定，引發(fā)誤報。像硬件參數(shù)改變后，測試電壓、電流等偏離正常范圍，就會影響測試結(jié)果。
- 排線問題：ICT 治具專家排線使用過久，接觸電阻變大，會使信號傳輸受影響，造成測試誤差和誤報。
- 環(huán)境因素變化：測試環(huán)境的溫度、濕度、磁場等改變，可能影響電子元件性能和信號傳輸。比如溫度過高或過低，會使元件參數(shù)漂移；強磁場干擾，會讓測試信號出現(xiàn)偏差，從而導(dǎo)致誤報。
- 測試點污染：PCB 過錫爐后，測試點沾附較多松香，或者維修后的 PCB 測試點處有膠，會使探針和測試點接觸不好，產(chǎn)生誤報 。
- PCB 本身缺陷：PCB 存在銅箔斷裂、Via Hole（過孔）與銅箔之間開路等問題，會使測試時出現(xiàn)異常，被誤判為故障 。 此外，PCB 上元器件漏裝、焊接異常、錯件、反裝等，也會讓 ICT 測試誤報，因為這些情況會使測試值偏離正常范圍 。
